Purpose of IPC standards
It is no less than the actual increase of competitiveness, the faster solution or avoidance of technological problems, the possibility of taking over industrial experience accumulated worldwide, the easier settlement of disputes with customers and suppliers, the clear formulation of requirements, and cost savings in electronics production.
To provide the same point of view, the same approach, production, technological, acceptability requirements, evaluation, judgment and qualification methods to the electronics industry actors operating in the most different parts of the world, in various cultures, in countless organizational forms and units, but who are always cooperating at some level. This cooperation would be unthinkable without the system of standards.
System of IPC standards
The system of standards is well illustrated by the so-called IPC standard tree (Figure 1). The standards follow the entire process of the realization of the electronic product, from the birth of the idea of the product to the release of the finished product put into production. In the figure, in the middle, you can see the comprehensive standards affecting the production processes. The comprehensive standards are accompanied by numerous documents regulating sub-areas. We see these on both sides.
Acquire Standards
The IPC standards catalog is available for download!
The entire set of standards can be purchased or ordered from Microsolder Kft., which is the official distributor of IPC. IPC members can purchase the standards at a discounted “Member” price.
| ID/ | Title | Cím magyar fordításban, |
| standard number | magyar nyelvű kiadás címe | |
| IPC-J-STD-001E | Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies | Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei |
| IPC-HDBK-001E | Handbook and Guide to Supplement J-STD-001 | Kézikönyv és útmutató a J-STD-001 kiegészítésére |
| IPC/EIA/JEDEC-J-STD-002D | Solderability Tests for Components Leads, Terminations, Lugs, Terminals, and Wires – Includes Amendment 1 | Alkatrész-kivezetések, -végződések, forrasztófülek, kapocspontok és vezetékek forraszthatóságának vizsgálata – Tartalmazza az 1. módosítást |
| IPC-J-STD-003C | Solderability Tests for Printed Boards | Nyomtatott áramköri lapok forraszthatóságának vizsgálata |
| IPC-J-STD-004B | Requirements for Soldering Fluxes – Includes Amendment 1 | Forrasztási folyasztószerek követelményei – Tartalmazza az 1. módosítást |
| IPC-J-STD-005A | Requirements for Soldering Pastes – Includes Amendment 1 | Forraszpaszták követelményei – Tartalmazza az 1. és 2. módosítást |
| IPC-HDBK-005 | Guide to Solder Paste Assessment | Útmutató forraszpaszták értékeléséhez |
| IPC-J-STD-006C | Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications | Az elektronikai minőségű forraszötvözetek és folyasztószerrel töltött és nem töltött tömör forraszok követelményei elektronikai forrasztási alkalmazásokhoz |
| IPC/JEDEC-J-STD-020D-1 | Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices – Includes Amendment 1 | Nem-hermetikus, felületszerelt, szilárdtest alkatrészek nedvesség/reflow-érzékenységének osztályba sorolása – Tartalmazza az 1. módosítást |
| IPC/JEDEC-J-STD-033C | Handling, Packaging, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices | A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata |
| IPC-A-600H | Acceptability of Printed Boards | Nyomtatott áramköri lapok elfogadhatósága |
| IPC-A-610E | Acceptability of Electronic Assemblies | Elektronikai szerelvények elfogadhatósága |
| IPC/WHMA-A-620B | Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies | Kábel- és vezetékköteg szerelvények követelményei és elfogadhatósága |
| IPC-A-630 | Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures | Elfogadhatósági szabvány elektronikai készülékházak gyártására, ellenőrzésére és tesztelésére |
| IPC-7711B/7721B | Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies | Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása |
| IPC-1601 | Printed Board Handling and Storage Guidelines | Útmutató nyomtatott áramköri lapok kezeléséhez és tárolásához |
| IPC-2221B | Generic Standard on Printed Board Design | Általános szabvány nyomtatott áramköri lapok tervezéséhez |
| IPC-2615 | Printed Board Dimensions and Tolerances | Nyomtatott áramköri lapok méretei és tűrései |
| IPC-4101C | Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards | Merev és többrétegű nyomatott áramköri lapok alapanyagainak előírásai |
| IPC-6012C | Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards | Merev nyomtatott áramköri lemezek minősítése és működési előírásai |
| IPC-4552-WAM1-2 | Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards | A aranyozott nikkel (kémiai nikkel/galván arany – ENIG) bevonatú nyomtatott áramköri lapok előírásai |
| IPC-7093 | Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components | Alsó oldali kivezetésekkel ellátott alkatrészek tervezési és szerelési folyamatának végrehajtása |
| IPC-7094 | Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components | Flip chip és szilícium lapka méretű alkatrészek tervezési és szerelési folyamatának végrehajtása |
| IPC-7095C | Design and Assembly Process Implementation for BGAs | BGA alkatrészek tervezési és szerelési folyamatának végrehajtása |
| IPC-7351B | Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard | Tervezés és forrasztási felület-kialakítás általános követelményei felületszereléshez |
| IPC-7525A | Stencil Design Guideline | Stenciltervezési útmutató |
| IPC-7526 | Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook | Kézikönyv stencil és félrenyomtatott áramköri lap tisztításához |
| IPC-7530 | Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow and Wave) Process | Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hőmérsékleti profiljának kialakításához |
| IPC-AJ-820A | Assembly & Joining Handbook | Szerelési és csatlakoztatási (forrasztási) kézikönyv |
| IPC-CC-830B | Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies – Includes Amendment 1 | Nyomtatott huzalozású áramköri lemezeken alkalmazott elektromos szigetelő réteg minősítése és működése – Tartalmazza az 1. módosítást |
| IPC-HDBK-830A | Guidelines for Design, Selection, and Application of Conformal Coatings | Útmutató alakkövető bevonatok tervezéséhez, kiválasztásához és felviteléhez |
| IPC-CH-65B | Assembly Cleaning Handbook | Kézikönyv szerelvények tisztításához |
| IPC-T-50J | Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits | Kifejezések és meghatározások elektronikai áramkörök kapcsolásaihoz és tokozásaihoz |
| IPC-TM-650 | Test Methods Manual | Tesztmódszerek kézikönyve |
Talk to our expert
Jakab Zoltán
business development and sales manager, certified IPC-A-610 and IPC-7711/21 Master Trainer
zoltan.jakab@microsolder.hu
+36 20 419 8216
Császár Csaba
salesperson, technical consultant, certified IPC-A-610 and IPC/WHMA-A-620 master trainer, IPC-A-600 and IPC-6012 trainer
csaba.csaszar@microsolder.hu
+36 20 501 9909