A Microsolder Techday 2025 rendezvény egy izgalmas és informatív esemény volt, amely a legújabb forrasztási technológiákat és az iparági trendeket mutatta be. Az esemény a Lechner Rendezvényközpontban került megrendezésre, és a résztvevők nemcsak a technológiai újdonságokkal ismerkedhettek meg, hanem lehetőségük nyílt szakértőkkel való személyes találkozókra és gyakorlati bemutatókra is.
A rendezvényt Jakab Zoltán, ügyvezető a Microsolder képviseletében, egy szívélyes köszöntővel indította, amelyben bemutatta a cég küldetését és céljait. A Microsolder elkötelezett a precíz forrasztási megoldások iránt, és a rendezvény is ezt a filozófiát tükrözte, hiszen a cél nemcsak az új technológiák bemutatása, hanem a minőség és a hatékonyság javítása volt.
Az első előadásban Dirk Rüdell (Stannol) bemutatta a legújabb forrasztópasztákat és tisztítószereket, amelyek az elektronikai iparban alkalmazott forrasztási technológiák egyik alapvető elemei. Az új típusú forrasztópaszták a gyártási folyamatok során nemcsak a minőséget, hanem a környezeti hatásokat is figyelembe veszik.
Ezután Fekete Bence (Microsolder) ismertette a Herrmann ultrahangos fémhegesztési technológiát, amely egy új alternatívát kínál a hagyományos forrasztási eljárásokkal szemben. Az ultrahangos hegesztés forradalmasította a fémek összekapcsolásának módját, és számos előnyt kínál, beleértve a nagyobb pontosságot és gyorsaságot.
A rendezvény következő szakaszában Frank Kappel (Ersa) bemutatta az új i-CON MK2 sorozatot, amely a Tip’N’Turn technológia révén még nagyobb teljesítményt és precizitást kínál a forrasztás területén. A Zero Defects Strategy a következő előadás témája volt, ahol Tom Berx (Ersa) elemezte a szelektív forrasztás kihívásait és lehetőségeit, megvitatva, hogy a „nulla hibás” stratégia elérhető-e, vagy inkább csak egy álom.
A délutáni program során a résztvevők betekintést nyertek a Kurtz Ersa Connect szolgáltatásba, amely a servitizáció és a digitális eszközök integrálásának lehetőségeit mutatta be a gyártásban. Christian Rückert (Ersa) előadásában a termelési hatékonyság növeléséről és a karbantartási költségek csökkentéséről beszélt.
A Viscom bemutatója során Axel Wolff új lehetőségeket mutatott be a tesztelés és vizsgálat terén, ahol a legújabb technológiai megoldások segítségével a minőségellenőrzés is sokkal hatékonyabbá válhat.
A rendezvényt egy kávészünet és egy interaktív Hands-On Rework szekció zárta, ahol a résztvevők közvetlenül kipróbálhatták az új forrasztási és újraforrasztási technikákat.
A Microsolder Techday 2025 nemcsak a legújabb forrasztási technológiákat és iparági trendeket mutatta be, hanem lehetőséget biztosított arra is, hogy a résztvevők szakmai tudásukat bővítsék, kapcsolatokat építsenek, és megismerkedjenek a jövő elektronikai gyártási megoldásaival.