Tokozó, alátöltő anyagok

BGA, flip-chip, CSP alkatrészek megbízhatóságának növelésére kifejlesztett ragasztók. Az alkatrészeket a panelhez rögzítik, így csökkentik a forraszkötések mechanikai terhelését. Az alátöltő anyagok között megkülönböztetünk panel szintű (tokozott BGA alkatrészekhez), alkatrész szintű (tokozatlan Flip Chip alkatrészekhez) alátöltő anyagokat. A legelterjedtebbek a kapillárisan folyó anyagok, amelyet forrasztás után az alatrész mellé L-alakban diszpenzelve viszünk fel, és onnan a kapilláris hatás húzza be az alkatrész alá, tölti ki a forrasztási csomópontok közötti teret. E mellett elérhetőek az úgy nevezett „Fluxing Underfill” anyagok is. Az ilyen anyag használatakor nem viszünk fel forraszpasztát a BGA alkatrészek alá, hanem szt a folyasztószerrel kombinált alátöltő anyagot adagoljuk a panelra. Ebbe ültetjük az alkatrészt. A forrasztás során folyasztószerként viselkedik, elősegíti a megömlő forraszgolyók és a forrasztási felület egyesülését, majd az újraömlesztés után kikeményedik. Az újabb kapillárisan folyó anyagok nem igénylik a panel előmelegítését, így a folyamat egyszerűbb és biztonságosabb lehet. Nagy megbízhatóságú elektronikánál a magas Tg-jű (üvegesedési hőmérdsékletűű), alacsony hőtágulási együtthatójú anyagok adják a legjobb megoldást. Hordozható berendezéseknél, igényként merülhet fel a javíthatóság. Az újra munkálást (rework-öt) lehetővé tevő alátöltő anyagokkal ez is megoldható.