Az átmunkálás, újramunkálás, rework célja: értékmentés.
Az átmunkálás, újramunkálás, rework után a munka tárgya teljes értékű lesz.
Épp ezért, nem mindegy értékeinket kinek a kezébe adjuk. A Microsolder Kft. partnere a téren a Retronix, professzionális rework központ Nagy-Britanniában.
Főbb szolgáltatások
| Tevékenységek, szolgáltatások | Activities/Services | Alkatrésztípusok, ötvözetek |
| Alkatrész kivezetések (lábak) újraónozása, bevonatának konverziója | Re-Tinning, Alloy conversion (lead alloy <-> lead free alloy) | TSOP, SOIC, DIP, QFP, PLCC etc. |
BGA, LGA újragolyózás | BGA, LGA reballing | Pb, SAC305, HMP, |
| Ceramic BGA, Ceramic CGA | ||
| BGA rework | BGA rework (Remove & Replace Plastics) | |
| Alkatrész javítás (kivezetések (lábak) helyreállítása, kiegyengetése, egysíkúság ellenőrzése, átcsomagolás/áttekercselés) | Component repair (Bent Leads/Legs Straightening, Coplanarity check, Tape and Reel) | TSOP, SOIC, DIP, QFP, PLCC etc. |
| Alkatrész tesztelés | Component tests – Anti-Counterfeit IC Tests (XRF, X-Ray, Electrical, Visual, Solderability, Decap, Programming, KFT, De-Bug) | TSOP, SOIC, DIP, QFP, PLCC etc. |
| PCB javítás (Pad és Vezetősáv javítás, újraaranyozás) | PCB services (Pad and Track Repair, Regolding) |
Üzleti filozófia
A Retronix valamennyi szolgáltatásának vezérelve a költségmegtakarítás, valamint a környezet védelme az elektronikai hulladék újrahasznosításával, a hulladék mennyiségének csökkentésével.
Minőség
A Retronix minőségorientált, magasan kvalifikált javító gárdája kitűnően felszerelt munkahelyeken, a legkorszerűbb optikai, röntgen ellenőrző berendezések, és funkcionális illetve áramköri tesztberendezések használatával oldja meg a feladatokat, akár furaton át vagy felületre szerelt áramköri lapról van szó. A legmodernebb, szoftvervezérelt rework eszközökkel a legkényesebb feladatok is biztonságosan végrehajthatók. A tevékenység az iparban alkalmazott és elismert IPC és JEDEC munkavégzési szabványokat követve folyik. Az természetes, hogy a javítóbázis teljesen ESD-védett, és ISO 9001:2000 szerint minősített. Ilyen körülmények, környezet, javítási szaktudás és kapacitás gyártóüzemekben nemigen áll rendelkezésre.
Alkatrészfelújítás
Lézeres BGA/mikroBGA újragolyózás
A mintegy félmillió dolláros beruházással létrehozott, egyedülálló technológiával dolgozó BGA/mikroBGA újragolyózó üzem lehetővé teszi, hogy a műveletet az alkatrész épségének és integritásának veszélyeztetése nélkül hajtsák végre, amelynek során az alkatrész-testet, így a benne lévő szilicium lapkát nem teszik ki felmelegedésnek. A forraszgolyó rögzítéséhez koncentrált, igen rövid lézerimpulzust alkalmaznak. A művelet tiszta térben, nitrogén védőgáz alatt történik. A golyók mérete 100-760 mikron között, anyaga előírás szerint ólmos vagy ólommentes, illetve magas olvadáspontú forraszötvözet lehet.
Alkatrészek kivezetéseinek (lábainak) helyreállítása
Automata berendezés áll rendelkezésre az eldeformálódott QFP lábak visszaállítására a gyártó által megadott tűrésmezőn belülre, minden jellemző, így az egysíkúság, lábosztás, lejtésszög stb. tekintetében. Lehetőség van a tűrésmező szűkítésére is, ha azt az alkalmazott technológia, vagy valamely előírás megkívánja. Lehetőség van a beküldött alkatrészek szétválogatására gyártó, gyártási kód, cikkszám, stb. szerint.
Az alkatrész kivezetések felületi kikészítésének megváltoztatása
Ha az alkatrész kivezetéseinek felületkikészítése nem megfelelő (pl. ólomtartalmú, de ólommentes kellene, vagy fordítva – hiszen vannak alkalmazások, ahol az ólommentes nem elfogadható) a Retronix biztonságos vegyi kezeléssel távolítja el a régi bevonatot, és visz fel helyette újat.
Felújított alkatrészek kiszerelése, alkatrészek átcsomagolása, áttekercselése
Az átmunkált alkatrészeket bevizsgálás után, megfelelő irányultsággal (az 1. kivezetés állása) helyezik ismét szalagba, tekercsbe, vagy éppen tálcára, készen automatikus beültetőgépen történő, hibamentes felhasználásra. Nedvességtartalomra érzékeny alkatrészeket előírásszerűen, nedvességelnyelővel és páratartalom-indikátorral helyezik vákuummal zárt biztonságos csomagolásba. A csomagolásokat igény szerinti, ha szükséges, bárkódos címkézéssel látják el.
Alkatrészek ellenőrzése, hamisítványok kiszűrése
Egyre nagyobb problémát jelent világszerte a hamisított (Counterfeit) alkatrészek jelenléte a kereskedelemben. Ezen alkatrészek nem a tokozáson feltüntetett áramkört tartalmazzák, megtévesztve ezzel a vásárlót. Főleg a másodlagos piacon, brókerektől történő vásárlás esetén jellemző ez a jelenség. E probléma kiszűrésére, azaz a nem a kívánt alkatrész vásárlásából eredő károk megelőzésére, a Retronix különböző ellenőrzési és tesztelési megoldások sorával segíti a vásárlókat: XRF(X-Ray Fluorescence), X-Ray, Electrical, Visual, Solderability, Decap, Programming, KFT (Key Function Test), De-Bug.A fenti teszteket még a vásárlás és kifizetés megtörténte előtt elvégzik. Az eredményekről írásban tájékoztatják az eladót és a vevőt is, tehát a megrendelő tényekre alapozva hozhatja meg végső döntését.
Javítás és újramunkálás (rework)
A Retronix vállalja sérült áramköri lapok, például felvált pad-ek, vezetősávok, hibás furatfémezések, védőrétegek, sérült, vagy forrasszal szennyezett aranyozott szélérintkezők helyreállítását, kijavítását. Hibakeresési és javítási szolgáltatás áll rendelkezésre mobiltelefonok, számítógép-alaplapok és műholdvevők vonatkozásában. Lehetőség van teljes javító részlegek, vagy dolgozók, vagy vezetők „bérlésére”, akik munkájukat a megrendelő telephelyén végzik, bárhol a világon. Ugyancsak vállalják ilyen munkaerő kiképzését, oktatását is.
Beszéljen szakértőnkkel
Jakab Zoltán
üzletfejlesztési és értékesítési vezető, tanúsított IPC-A-610 és IPC-7711/21 mester tréner
zoltan.jakab@microsolder.hu
+36 20 419 8216