Az elektronika hangjai
Microsolder Electronics Day
A Microsolder Kft. és a Global Electronics Association (korábban IPC) szakmai rendezvényére 2026. október 6-án a Lechner Rendezvényközpontban került sor.
Az esemény mottóját a Global Electronics Association honlapjáról kölcsönözték: “Where the voices of electronics come together”. Jelenti ez azt is, hogy a szervezet összehozza ezeket a hangokat, a hangok egymásra találhatnak, de azt is, hogy együtt felerősödnek.
Az előadók valóban az elektronikai ipar különböző területeiről érkeztek, de minden előadás kapcsolódott valamilyen vonatkozásban a Global Electronics Association tevékenységéhez.
Megnyitó előadásában Jakab Zoltán, a Microsolder Kft. ügyvezető igazgatója hangsúlyozta, hogy céljuk komplex technológiai és szakmai hátteret biztosítani ügyfeleiknek, akik mindig számíthatnak támogatásukra, akár egy gyártóeszköz kiválasztásáról, akár egy folyamat során jelentkezett probléma megoldásáról, akár dolgozóik képzéséről vagy továbbképzéséről van szó. A Microsolder Kft. IPC képzési és tanúsítási központ, számos IPC szabványt oktatnak alkalmazástechnikai és tréneri szinten, de jó néhány saját fejlesztésű szakmai tanfolyam is rendelkezésre áll operátorok, technikusok és mérnökök részére.
Philippe Leonard, a Global Electronics Association európai igazgatója magyarázattal szolgált az IPC névváltoztatására. Ezzel is hangsúlyozni kívánták, hogy a szervezet hagyományos tevékenysége, a szabványosítás, képzés, tanúsítás megtartása mellett, jelentősen fejleszti nemzetközi szinten az elektronikai ipar érdekvédelmét,
a munkaerő szabványokon túlmenő szakmai kompetenciáinak, szaktudásának, megbízhatóságának növelését, valamint a döntéshozók támogatására az ipar gazdasági mutatóinak gyűjtését és elemzését. Mindez az elektronikai ipar növekedését és résztvevőinek erősödését szolgálja. Összekapcsolja az ipar különböző szegmenseit, segíti a rugalmasság, az innováció térhódítását és a minőség emelését.
A szabványok jelölésében marad az IPC továbbra is.
Dr. Gordon Péter, az EFI-labs Kft. ügyvezető igazgatója, nem mellesleg a BME Elektronikai Technológia Tanszékének docense, az elektronikai szerelvények hibaanalízisének és validációjának kérdéskörét járta körben. Az EFI-labs kitűnően felszerelt, akkreditált laboratóriumaiban szinte minden technikai berendezés fellelhető, amely az elektronikai szerelvényeken előfordult hibák gyökérokainak feltárásához szükséges lehet. Vizsgálati jelentéseik megalapozhatják reklamációk kezelését, technológiai, képzési problémák feltárását és a hibás gyakorlatok változtatását, összességében a jövőbeni meghibásodások elkerülését.
Izgalmas munkájukat néhány példa bemutatásával tette mindenki számára jól érthetővé. Felhívta a figyelmet az ipari tisztaság témakörének talán kevésbé értékelt fontosságára is. Az EFI-labs munkája során számos IPC szabványt illetve szabványos eljárást alkalmaz.
Ezt követően Axel Wolf, a Viscom SE európai értékesítési vezetője lépett a pulpitusra. A Viscom a prémium optikai és röntgen ellenőrző berendezések (AOI, SPI, AXI, MXI) világszerte elismert gyártója, amelyek teljes hardver és szoftver rendszereit, még a röntgen-csöveket is házon belül állítja elő. Előadásának témája a furatszerelt alkatrészek forrasztásának objektív, dokumentálható ellenőrzése. Ezeket szabad szemmel nehéz megítélni, sok esetben (pl. csatlakozók alatt) lehetetlen, de egyszerű, 2D röntgen sem segít. Ellenőrzéséhez szög alatti (ún. 2,5D) röntgen vizsgálat szükséges, vagy ahol a csomópontok sűrűn, egymás takarásában helyezkednek el, 3D röntgen vizsgálat képes mindegyiket láthatóvá tenni. A Viscom berendezéseiben ultra-gyors leképezés zajlik, egy helyben álló panelen, igen kis sugárdózisokkal. Az értékelést a gép az IPC-A-610 szabvány előírásai szerint végzi.
Gulyás Péter, a győri Széchenyi István Egyetem tudományos segédmunkatársa a forrasztási és SMT kompetenciák a mérnökképzés során történő megszerzésének kérdését boncolgatta. Kell-e tudnia egy villamosmérnöknek legalább alapfokon forrasztani? A forrasztási folyamat az elektronikai gyártás meghatározó eleme. Hogyan tudja majd az iparba kikerülő villamosmérnök ennek lebonyolítását, paramétereit meghatározni, behatárolni az esetleges hibákat, vagy egy fejlesztőmérnök az alkalmazott technológia követelményeit és lehetőségeit figyelembe venni a tervezéskor?
Az előadó további kérdéseket vetett fel a mérnökök tevékenységi kör szerinti megoszlásának, a termékek életciklusának, a gyártás folyamatának elemzésével. Több vonatkozásban is kitért az AI szerepére a folyamatokban.
Az előadás interaktív volt: ki-ki telefonján válaszolhatott a feltett kérdésekre, illetve írásban is kérdezhetett a hallgatóság.
A délutáni szekciót Andy Naisbitt, a GEN3 ügyvezető igazgatója kezdte. A cég folyamatellenőrző berendezések sorát kínálja. Az előadó bemutatta miért számít a felületi szigetelési ellenállás (SIR) az elektronikai anyagok és gyártási folyamatok megbízhatóságának jellemzésére szolgáló, alapvető technikának. Az előadás az elektrokémiai migrációra (ECM) összpontosított, amelynek során a nedvesség, az elektromos feszültség és az ionos szennyeződés korróziót, dendrit növekedést és végső soron elektromos rövidzárlatot okozhat. A SIR teszt az áramkörön alkalmazott anyagok kombinációjának és a szerelvényt létrehozó folyamatoknak az értékelésére szolgál. Szintén bemutatásra került egy kialakulóban lévő, teljesen új technika, a kondenzáción alapuló SIR-tesztelés, amely a nedvességgel kapcsolatos meghibásodások gyorsabb és reálisabb feltárásának egyik módja lehet.
Dr. Géczy Attila, Habilitált egyetemi docens, BME Elektronikai Technológia Tanszék oktatója egy időszerű és reménykeltő hazai kutatásról számolt be.
A fenntarthatóság kérdése napjaink egyik legnyomasztóbb gondja. A hulladékká váló elektronikai eszközök áramköri lapjai elképesztő mennyiségű szennyezést jelentenek környezetünknek. Számos kutatóhely – köztük a BME ETT – foglalkozik azzal, hogy a szabványokhoz és besorolásokhoz igazodó, biológiailag lebomló áramköri anyagot kísérletezzen ki. A PLA (politejsav) valamint nem szövött és szövött (vászon) len kompozit anyagú laminált rézfóliával borítva készülő áramköri lap egy környezetbarát, biológiailag lebomló alternatívája lehet a jelen uralkodó FR4 anyagoknak.
A kísérletek során számos IPC és ISO tesztet, minősítést végeztek el. Az új anyag, nem éri még el az FR4 szintjét, jelenleg valahol az FR2 és FR3 között van, de alkalmazása a fogyasztói elektronikákban reális távlatokba került. Az új anyagokhoz minden bizonnyal új szabványok és minősítési módszerek kidolgozása is szükséges lenne.
Az előadás nagy érdeklődést váltott ki a jelenlévő külföldi szakemberek körében is.
Ezt követően Melcher István, a BHE Kft. fejlesztő mérnöke, Solymosi János űr és védelmi ipari igazgató előadását tolmácsolta (rendkívül hitelesen) annak külföldi elfoglaltsága miatt.
A budapesti székhelyű, 100%-ban magyar tulajdonú BHE Kft. RF és mikrohullámú termékek fejlesztésével és gyártásával foglalkozik. Fő piaca a mobil- kritikus kommunikációs terület, a védelmi és űr (földi és fedélzeti) alkalmazások. Az előadó az előadásban a nagy megbízhatóságú berendezések forrasztásának és szerelésének speciális aspektusait tárgyalta
Az elektronikai technológiák kialakulásának kezdetétől fogva evidens volt, hogy az alaptechnológiáknak mint a forrasztásnak és szerelésnek meghatározó jelentősége van minden olyan alkalmazásban és misszióban, ahol emberi élet, nagy anyagi érték, különlegesen fontos feladatok, katasztrófák elhárítása, megismételhetetlen tudományos küldetések sikere van veszélynek kitéve. Az előadásban röviden áttekintésre kerültek azok az eljárások, amelyek kihívást jelentő környezetben is garantálják a hibamentes működést.
Négy alapvető rendszer, négy eltérő kiindulópont, de azonos cél, az IPC, a MIL/DoD, a NASA, az ESA/ECSS szabvány rendszere. Ezek nem helyettesítik egymást, egy-egy projekt több rendszer követelményeinek is meg kell feleljen. Kiemelte, hogy a forrasztott kötés megbízhatósága a konstrukciónál kezdődik. A szerkezeti kialakítást és a gyártási folyamatokat valós anyagokkal és technológiai folyamatokkal kell validálni. A minőséget lehet ellenőrizni, a megbízhatóságot meg kell tervezni és objektív bizonyítékokkal igazolni.
A nap záró előadását Jochen Schreck, az ERSA alkalmazástechnikai mérnöke, több IPC szabvány tanúsított oktatója tartotta. Témája az újramunkálás (rework) és az IPC szabványok viszonya. Az újramunkálás értékmentés, de a hulladék csökkentése révén környezetvédelem is egyben. Az előadó bemutatta az Ersa rework berendezései fejlődését, és hogy miként tudnak megfelelni az IPC szabványok követelményeinek. A jelenlegi rework berendezés-választék egy nagy teljesítményű tagja a teremben kiállításra került és működés közben is megtekinthető volt. Az előadó részletesebben taglata a megfelelő hőprofil kialakításának peremfeltételeit, rámutatva a reflow kemencék és a rework berendezések idevágó sajátosságaira és eltéréseire is. Végül néhány új segédeszköz használatára hívta fel a figyelmet, mint a folyasztószer és a forraszpaszta mártással történő felvitele a sok kivezetéses SMD alkatrészek forrasztási pontjaira.
A Microsolder Kft. megalakulásától fogva szívén viselte és fontosnak tartotta a hazai szakemberek megismertetését az elektronikai gyártástechnológia újdonságaival, beszélni aktuális kérdésekről, felvetni új gondolatokat. Manapság a szakértelem, a folyamatos továbbképzés fontossága hangsúlyosabb, mint valaha.
A hallgatók soraiban helyet foglaló a fiatal szakemberek, de a fiatal előadók is az bizonyítják, sokan megértették ennek szükségességét.
https://www.linkedin.com/company/microsolder
