a magyar elektronikai ipar szállítója

Loctite-Multicore

Loctite, Multicore és még más ismert márkák a Henkeltől

Cégünk megalakulása óta forgalmazza a Multicore termékeket. Miután a Multicore Solders Limited 2000-ben a Henkel csoporthoz tartozó Loctite cég tulajdonába került, gyártmányválasztékunk is kibővült. A Henkel elektronikai üzletága számtalan terméket kínál, többségéban az elektronikai alkatrészgyártás számára, de az áramköri lapok szereléséhez kikészítéséhez, védelméhez is sok termékkel - köztük a Multicore-tól származó forraszanyagokkal és a Loctite-tól eredő ragasztókkal, alátöltésekkel és másokkal. A lista egyre bővül...

Loctite termékek

SMT ragasztók

A Henkel a ChipbonderTM termékek széles palettáját kínálja. Kompatibilitás az ólommentes gyártással, nagy sebességű diszpenzelhetőség, nyomtathatóság, alacsony hőmérsékletű kikeményítés lehetővé teszi a vevők gyártási igényeinek legmegfelelőbb megoldás kiválasztását.

Hővezető anyagok

A Henkel (PCTIM) hővezető pasztái és fóliái kivételesen alacsony hőellenállással biztosítják az alkatrészek megfelelő hűtését, ami elengedhetetlen a berendezés megbízható működéséhez. A hagyományos hővezető pasztákkal ellentétben a PCTIM anyagok nem migrálnak, ezért hosszú távon is megfelelő hőátadást biztosítanak. A hővezető ragasztók szükségtelenné teszik a hűtőbordák panelhez rögzítését. A Henkel Bead-on-Bead, két komponensű, keverést nem igénylő ragasztóanyagai nagy hatékonyságot biztosítanak a felhasználók részére.

Underfillek (kapillárisan folyó, cornerbond, fluxing underfill)

Az alátöltő anyagokat az alkatrész és a panel hőtágulása közötti különbség kompenzálására fejlesztették ki. Az egyre vékonyabb hordozható eszközök az ólommentes technológiával karöltve újabb igényt teremtettek az új underfill anyagok számára. Az új generációs kapilláris alátöltő anyagokat a gyors folyás, alacsony hőmérsékletű kikeményítés, hosszú fazékidő jellemzi. A könnyű javíthatóság mellett ezek az anyagok kiváló mechanikai tulajdonságokkal rendelkeznek. A Cornerbond^TM és a Fluxing Underfill anyagok költséghatékony megoldást jelentenek, mivel az anyag kikeményítése a reflow folyamat során történik, így nincs szükség külön berendezésre az underfill kikeményítésére.

Az egyre kisebb alkatrészek és az egyre finomabb rajzolatú paneleknél az eszköz védelme és megbízhatósága miatt ezen anyagok használata egyre nagyobb szerepet kap.

Glob Top, Dam and Fill a tokozás nélküli chip-ek védelmére

Az egyre csökkenő méretű készülékeknél az alkatrészek mérete is egyre kisebb. A tokozás nélküli alkatrészek egyre nagyobb teret nyernek. Ezen alkatrészeknél gondoskodni kell a félvezető chip és a huzalozás megfelelő védelméről. A Glob Top és Dam and Fill anyagok széles választéka lehetőséget biztosít a megfelelő megoldás megtalálására.

Elektromosan vezető ragasztók

Erős mechanikai kötés és jó vezetőképesség jellemzi ezeket az 1 illetve 2 komponensű anyagokat. A Loctite ragasztók szobahőmérsékleten, vagy magas (100-150°C) hőmérsékleten rövid idő alatt kötnek. Ideális megoldások hőmérsékletre érzékeny alkatrészek és nem forrasztható felületek esetén.

Szerelt áramköri lapok védelme: Alakkövető lakkok

A bevonólakkok feladata a szerelt áramköri lapok védelme mechanikai, hőmérsékleti és agresszív, korroziv környezeti behatásokkal szemben. A Henkel lakkjai között találhatók epoxi, uretán, akril és szilikon alapú, levegő nedvességre, hőmérsékletre, UV fényre kötő anyagok. Az anyagok között találhatók alacsony illóanyag tartalmú és oldószermentes termékek is. A bevonólakkok megvédik a panelt a párától és nedvességtől így biztosítva az eszköz megbízható működését és hosszú élettartamát.

Szerelt áramköri lapok védelme: Kiöntő anyagok

A kiöntöanyagok megfelelő mechanikai védelmet, vibrációtűrést, valamint elektromos szigetelést biztosítanak a berendezésnek. A széles termékpaletta (epoxi 1 és 2 komponensű rendszerek, poliuretánok, szilikonok, MS polimerek, UV fényre, hőre, vagy szobahőmérsékleten kötő, hővezető, rugalmas anyagok) lehetővé teszik a berendezés és a gyártás igényeinek legmegfelelőbb termék kiválasztását.

Szerelt áramköri lapok védelme: Macromelt alacsony nyomású fröccsöntő anyagok

Az alacsony nyomáson fröccsöntött Macromelt anyagok kiváló tapadással, hő és vegyszerállósággal rendelkeznek. A folyamat alatt az alacsony fröccsöntési nyomás miatt az érzékeny alkatrészek nem sérülnek. A Macromelt anyagok használatával elhagyhatók a hagyományos fröccsöntött házak, a rögzítő elemek (csapok, szemek, stb.) az anyagból kialakíthatók, vagy abba bele fröccsönthetők. A gyors ciklusidő (15-45 másodperc) lehetővé teszi a nagy volumenű gyártást. Az egy komponensű ömledékragasztó kiküszöböli a több komponensű rendszereknél előforduló keverési hibákat.

Tömítő és ragasztó anyagok

A különféle szilikon, MS polimer, poliuretán, stb. tömítő és rögzítő anyagok az alkatrészek rögzítésére, készülékházak tömítésére.

Loctite karbantartási anyagok

Pillanatragasztók, anaerob rögzítők, tisztítóanyagok, kenőanyagok, tömítőanyagok széles választéka szolgálja a gyártósorok karbantartását.

MultiCore termékek

Forraszpaszták

Ólommentes paszták 96SC (SAC387) és 97SC (SAC305) forraszötvözettel AGS (type3) illetve DAP (type4) szemcsemérettel kaphatók.

A különféle típusok választhatók a felhasználók igényei szerint. A körülményektől függően, esetenként bizonyos tulajdonságok kiemelt jelentőséget kapnak. Például, az alacsony zárványosodási hajlam, nagy sebességű fine pitch (sűrű lábosztású) nyomtathatóság alacsony késnyomás mellett a második oldali nyomtatáshoz, meleg szétcsúszás (hot slump) mentesség, vagy gyors forraszthatóság (akár 2 perc a csúcsig idővel) a maximális gyártási sebesség elérésére.

Az ólomtartalmúak (Sn62, Sn63) közül MP218 paszta, ami ólommentes reflow profillal forrasztható, így nem szükséges a profilt átállítani vegyes ólmos/ólommentes gyártás esetén.

Folyékony folyasztószerek

Alacsony maradékú, utólagos tisztítást nem igénylő (no clean), nagy aktivitású, habosítással, vagy szórással felvihető anyagok OSP, HASL, stb. felületű panelekhez, ólommentes forraszanyaghoz vizbázisú (illo szerves alkotórész mentes, VOC free), vagy alkoholos oldószerű, szintetikus, vagy gyantaalapú termékek közül lehet kiválasztani az igényeknek legmegfelelőbbet.

Nagyobb felhasználás esetén a 25 literes kiszerelés az optimális megoldás, míg a kisebb felhasználás esetén az 5 literes kanna kezelhetősége ideális.

Forraszhuzalok

A több csatornás (multi core) forraszhuzalok, amelyeket elsőként a Multicore kezdett gyártani (innen a neve), megelőzik a gyantahiányból adódó forrasztási problémákat.

A felhasználó igényinek megfelelően választhatunk külöböző aktivitású, víztiszta maradékú (Crystal sorozat), halogén aktivátorral készülő, vagy halogénmentes huzalok közül. Az ólommentes forraszba töltött, nagy aktivitású gyantás töltettel (309) gyorsan lehet nehezen forrasztható felületeket, alkatrészeket megforrasztani.

A nem elektronikai felhasználáshoz (pl. alumínium, acél forrasztásához) is elérhetők megfelelő forraszhuzalok (ARAX, Alusol).

A töltött forraszhuzalok gyártmányválasztékában megtalálhatók SnCu és SnAgCu (305, 387) ólommentes ötvözetek, SN62, Sn60, Sn63 HMP ólomtartalmú ötvözetekkel, 2 mm-től 0,23mm átmérőig.

Tisztítószerek

A stencil tisztításához, félrenyomtatott forraszpaszta lemosáshoz oldószer alapú, gyorsan párolgó SC-01 tisztítószer ajánljuk.

A hullámforrasztó keretekhez és a leforrasztott panelekhez, a forrasztás utáni folyasztószer-maradék eltávolításához az MCF800-as tisztítószer a legalkalmasabb.